晶盛源 包封料灌封料**硅微粉

包封料灌封料**硅微粉

： 包封料灌封料**硅微粉是东海晶盛源公司选用优质天然石英为原料，经特殊工艺处理加工而成，具有二氧化硅含量高、低离子含量、绝缘性好、低电导率等特点。

我公司产品规格表：

◇主要用途：

1、填料填充灌封料不仅有效低降低材料成本，而且能有效提高环氧树脂制品某些物理性能。如降低固化物的热膨胀系数、收缩率以及增加热导率。

2、变压器绝缘子等高压电器的浇注材料，电子器件的封装材料，集成电路和半导体材料的塑封材料，线路板和覆铜板材料及电子电器的绝缘封装材料。

备注：本公司也可根据客户需要进行加工更多详情，请来电咨询。