厂家硅凝胶高品质硅凝胶原材料液体硅凝胶【价格，厂家，求购，使用说明】

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厂家硅凝胶高品质硅凝胶原材料液体硅凝胶
厂家**AB组份**电子0级硅凝胶创口贴胸贴**硅凝胶
二、**贴创口贴硅凝胶材料典型用途
精密电子元器件。
透明度及复原要求**的模块电子5和线路板的灌封保护。
电子6**贴创口贴修复材料。
电子2胸垫原料。
三、**贴创口贴硅凝胶使用工艺
1、混合前，首先把A组份和B组份在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时，应遵守A组份：B组份= 1：1的重量比。
3、使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4、在使用时固化前后，应保持电子1参数表中给出的温度，保持相应的固化时间。如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～**℃下固化20分钟，120-140℃下固化2-3分钟。
5、以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，**好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
不**固化的缩合型硅酮
固化型环氧树脂
白蜡焊接处理

四、**贴创口贴硅凝胶注意事项:
   1、硅凝胶应电子8贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
   2、本品属非危险品，但勿入口和眼。若不慎进入口眼应及时用清水清洗或到医院就诊。
   3、存放一段时间后，胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响电子4。
   4、胶液接触以下化学物质会导致不固化：
       1)  电子3锡化合物及含电子3锡的硅橡胶。
       2)  硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
       3)  胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。