进口热剥离胶带热释放胶带热发泡胶带热解粘胶带晶圆芯片切割胶带

采用日本进口发泡胶。质量更稳定。厚度为0.13mm和0.165mm。颜色米黄透明。热剥离温度为贴合105度，烘箱120度。时间3分钟。具体需要自己把控一下。

产品用途示意图：

热剥离薄膜；其常温下有粘性，加温到130度-140度后，粘性完全消失，主要用在片式电容，片式电感，滤波器电感，晶元切割，晶元减薄，石墨烯转移，电路板安装，芯片切割，产品保护，等微型元器件的生产加工，如图；片状热剥离薄膜。

热剥离薄膜；其常温下有粘性，加温到130度-140度后，粘性完全消失，主要用在片式电容，片式电感，滤波器电感，晶元切割，晶元减薄，石墨烯转移，电路板安装，芯片切割，产品保护，等微型元器件的生产加工，如图；片状热剥离薄膜。

我司自主研发和生产热剥离薄膜，又名发泡胶、定位切割膜等。填补了国内空白，热剥离膜是由一种**的粘合胶制成，在常温下具有一定的粘合力，只要加热到设定的温度，粘合力即消失，能实现简易剥离、不留残胶、不污染被粘物。在贴片电子元器件、精密零配件等产品生产过程中实现自动化、节省人力、物力，提**益**大化。

使用说明：

在常温下有一定的粘性，可起定位作用，满足了精密加工的要求。待加工完毕，只需加热到设定温度3-5分钟，粘性自动消失，实现简单快捷玻璃

--常温下可同普通的粘合薄膜一样进行粘合、需要剥离时只需加热就能简单地剥下薄膜。
--可选择薄膜、卷筒、标签等加工形状。
--可选择剥离时的加热温度。  .
--可在一定的温度下准确无误地剥离、为自动化、节省人力化作出贡献。
--剥离胶带时不会对粘附体造成损伤。

--尺寸：150*150  160*160  180*180  200*200mm等，亦可按客户需求制作。

--粘度：低粘、中粘、高粘三种。

--发泡及切割温度：

1.      低温：90-**度，3-5分钟发泡剥离；分切温度不超过70度；

2.      中温：120-130度，3-5分钟发泡剥离；分切温度不超过90度；

3.      高温：140-150度，3-5分钟发泡剥离；分切温度不超过120度。

另外也可以根据客户产品需求，定做不同粘度和温度的单、双面胶片。

1.     用于MLCC/MLCI分切定位；

2.      用于小、精、贴片电子元器件加工定位；

3.      用于精密元器件加工、临时定位；

4.      电路板安装零部件定位；

5.      环形压敏电阻等电子元器件定位印刷；

6.      可替代蓝膜加工定位；

7.      硅晶片研磨加工定位；

8.      SAWING加工用；

9.      **铭牌定位切割等。